泉州 · 芯片设计

从 RTL 到可流片的
工程交付

泉州明艺芯片设计有限公司立足泉州,为集成电路设计团队与系统厂商提供芯片设计外包与协同开发服务。我们承接数字前端设计、功能验证、FPGA 原型验证、IP 集成与物理实现等环节,以清晰的规格评审、分阶段的交付节点和可复核的验证报告作为工作方式。无论您是缺人手的设计团队,还是希望把自研芯片想法落地的整机厂,都可以在这里找到对应的合作路径。

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三项核心能力

数字前端设计与代码交付

前端设计解决的是"功能正确、时序可达"的问题。我们从规格评审开始,把功能点拆成可追踪的设计条目,再用可综合的 RTL 实现,交付内容包括代码、综合约束、寄存器说明文档与自查报告。对于状态复杂、跨时钟域多的模块,我们会在设计阶段就把 CDC(跨时钟域)路径整理成清单,避免问题留到验证阶段才发现。交付物以客户指定的目录结构归档,便于直接并入客户的代码库继续开发。

功能验证与覆盖率收敛

验证是芯片设计里工作量占比最高的环节,也是最容易失控的环节。我们采用 UVM 方法论搭建可复用的验证环境,先建功能覆盖率模型,把规格逐条映射成覆盖点,再用回归测试驱动收敛。交付时提供覆盖率报告、失败用例分析与功能点追踪表,客户可以逐条核对哪些功能已验证、哪些尚有缺口。对于已有测试环境但收敛困难的项目,我们也承接验证补齐与瓶颈分析,找出遗漏的场景并补充用例。

FPGA 原型与系统集成

在流片之前,FPGA 原型是检验设计、跑真实软件最直接的手段。我们负责 RTL 的 FPGA 移植:时钟与复位结构调整、存储器映射替换、不可综合代码改写、时序约束编写与时序收敛。原型平台搭好之后,客户的软件团队可以提前数月开始调试驱动与应用,把软硬件协同问题在流片前暴露出来。我们同时交付移植说明与平台使用文档,客户团队后续可以自行维护迭代。

九个服务条目

以下是我们承接的主要服务方向,每一项都可以单独委托,也可以组合成完整项目。

数字前端 RTL 设计服务,抽象几何构图

数字前端 RTL 设计

按规格实现可综合 RTL,含状态机、数据通路与接口逻辑,交付代码与设计文档。

  • Verilog / SystemVerilog 可综合风格
  • 适用于新模块开发与旧代码重构
  • 按模块交付,含寄存器说明
UVM 功能验证服务,抽象几何构图

UVM 功能验证环境

搭建可复用 UVM 验证平台,建立功能覆盖模型,回归驱动覆盖率收敛。

  • 覆盖点与规格逐条对应
  • 适用于验证补齐与环境重建
  • 交付环境代码与覆盖率报告
FPGA 原型验证服务,抽象几何构图

FPGA 原型验证

将 RTL 移植到 FPGA 平台,调整时钟复位结构并完成时序收敛,供软硬件联调。

  • 支持主流 FPGA 平台
  • 适用于流片前软硬件协同
  • 交付比特流与移植说明
数字后端物理实现服务,抽象几何构图

数字后端物理实现

承担布局规划、时钟树综合、布线与签核收尾,把网表落成可交付的版图数据。

  • 中等复杂度数字模块与子系统
  • 工艺库由客户确定
  • 按里程碑分阶段交付
跨时钟域检查与低功耗设计服务,抽象几何构图

CDC 检查与低功耗设计

梳理跨时钟域路径并落实同步策略;按电源意图插入门控与电源域结构。

  • CDC 清单与同步方案评审
  • 适用于多时钟域、低功耗需求项目
  • 静态检查报告随交付提交
DFT 可测性设计服务,抽象几何构图

DFT 可测性设计

插入扫描链与测试逻辑,生成测试向量,提升量产测试的故障覆盖率。

  • 扫描、BIST 等常用结构
  • 与后端流程协同排布
  • 交付 ATPG 结果与说明
IP 集成与 SoC 整合服务,抽象几何构图

IP 集成与 SoC 整合

把第三方 IP 与自研模块整合为完整 SoC,处理接口对接、地址分配与互联。

  • 总线互联与地址映射规划
  • 适用于子系统级整合项目
  • 交付集成网表与整合报告
模拟混合信号电路设计服务,抽象几何构图

模拟混合信号电路设计

承接接口类与数据转换类混合信号电路的设计与仿真,配合数字部分联调。

  • 仿真结果与设计说明齐备
  • 适用于接口、电源管理类需求
  • 按电路模块委托
技术文档与交付归档服务,抽象几何构图

设计文档与交付归档

为每个项目整理规格映射表、设计说明、验证报告与版本记录,形成完整档案。

  • 交付物目录结构可定制
  • 适用于审计、交接与团队扩展
  • 随项目节点滚动更新

合作流程

  1. 需求沟通:您提供规格文档、现有代码或功能需求,我们评估工作量与边界条件,确认哪些环节委托、哪些环节由双方协同。
  2. 方案与节点确认:我们给出分阶段计划,把设计、验证、集成拆成可验收的节点,明确每个节点的交付物清单。
  3. 开发与阶段交付:按节点推进,每个节点提交代码、报告与说明,客户验收后再进入下一阶段,过程透明可追踪。
  4. 收尾与交接:项目收敛后提交完整档案,做一次交接讲解,确保您的团队可以独立接手后续维护与迭代。

常见问题

芯片设计外包通常怎么计价?

常见有按人月、按模块固定价、按里程碑付款三种方式。人月适合需求仍在变化的前端与验证阶段;固定价适合规格明确的小模块;里程碑付款把设计、验证、签核拆成节点,双方按节点验收。具体报价需要在看完规格文档和代码量评估之后才能给出。

一个中等规模的数字模块需要多久?

视模块复杂度而定。一个几万门的接口或控制类模块,从规格评审到验证收敛通常需要数周到两三个月;百万门级 SoC 子系统的集成与全芯片验证周期更长,且依赖上游 IP 的交付质量。我们会在需求评审后给出分阶段计划。

你们能接多制程的后端实现吗?

我们主要承接数字后端与物理实现的中等复杂度项目,包括布局规划、时钟树综合、布线与签核收尾。制程库由客户提供或共同确定,具体工艺节点的支持范围请在合作前沟通确认。

验证覆盖率达到多少算合格?

覆盖率数字本身不是目的。代码覆盖率通常需要达到 95% 以上并分析未覆盖项是否为死代码;功能覆盖率要对应到规格里的每一条功能点。我们在验收时会同时提交覆盖率报告与功能点追踪表,让客户能逐条核对。

客户需要提供哪些材料才能开始合作?

最基本的材料包括:模块规格说明或功能需求文档、目标工艺或 FPGA 平台信息、接口约定及时序要求。如果是对既有代码做修改或验证补齐,还需要提供现有 RTL、测试环境和历史问题记录。材料齐全程度直接影响评估的准确性。

更多问答请见常见问题详解页

有项目想评估?

把规格或需求发到 hello@digitalsignage.org.cn,几个工作日内给出初步评估与分阶段建议。

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